산업·반도체
반도체 기판·HBM·소캠·후공정 밸류체인과 장비·설계 기업 공부 · 7편
반도체 기판 종류, PCB·MLB부터 FC-BGA·CPO까지
반도체 기판 종류를 시스템 기판, 패키지 기판, 패키지 구조 세 층으로 나눠 PCB·MLB·BOC·FC-CSP·FC-BGA의 차이와 MSAP·워피지 같은 난제, CPO·유리 기판, 자주 거론되는 기업 분야를 정리했습니다.
글래스 기판이 필요한 이유, 기판 휨 문제와 TGV 공정
글래스 기판이 왜 필요한지 AI 칩과 HBM이 커지며 생긴 패키지 기판 휨 문제, 유리의 열팽창 계수 장점, 글래스 인터포저 효율, TGV·빌드업·싱귤레이션 공정 3단계로 설명합니다.
소캠2(SOCAMM2) 구조와 밸류체인, HBM과 다른 점
소캠2 SOCAMM2가 무엇인지, HBM과 왜 대체 관계가 아닌지, 용량 계산법과 패키지 병목, 압착식 연결의 난제, 기판·검사·테스트·후공정별로 자주 거론되는 국내 기업 위치를 정리했습니다.
반도체 디자인하우스와 IP 기업, 시스템 반도체 설계 구조
반도체 디자인하우스와 IP 기업이 시스템 반도체 설계에서 맡는 일, 칩렛과 2.5D·3D 패키징 설계 난제, 파운드리 진영 구조, 산업별 특화 설계, 3나노 이름의 뜻까지 정리했습니다.
반도체 후공정 밸류체인, OSAT와 테스트 부품 3대 관문 정리
반도체 후공정 밸류체인을 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널 테스트 세 관문으로 나눠 OSAT, 프로브 카드, 세라믹 STF, 테스트 소켓의 역할과 자주 거론되는 국내 기업을 정리했다.
테스 반도체 장비 분석, 수주가 매출과 현금이 되기까지
테스 반도체 장비의 PECVD 증착 기술, 메모리 투자에 따라 출렁이는 실적, 수주 공시가 셋업과 승인을 거쳐 매출·현금이 되기까지의 시간차와 점검할 위험 3가지를 정리했다.
AI 낸드 수요가 커지는 이유, HBM·SSD 메모리 계층 쉽게 정리
AI 낸드 수요가 왜 커지는지 비전공자 눈높이로 설명한다. 모델 가중치와 KV캐시가 저장장치를 필요로 하는 이유, 기업용 SSD 매출과 신제품 수치, HBM·DRAM·낸드의 역할 차이를 표와 함께 푼다.