소캠2(SOCAMM2) 구조와 밸류체인, HBM과 다른 점

소캠2(SOCAMM2)는 AI 서버의 CPU 옆에 꽂는 저전력 메모리 모듈입니다. 기판 하나만 보는 테마가 아니라 메모리 본체, 패키지 기판, 모듈 PCB, 압착식 연결 구조, 검사 장비, 테스트 부품, 후공정 테스트가 한데 묶인 제품입니다. 이 글은 소캠2가 무엇인지, HBM과 어떻게 다른지, 용량은 어떻게 정해지는지, 그 구조 안에서 국내 기업들이 어디에 자리하는지 정리합니다.

투자 조언이 아닙니다. 아래 기업 이름은 구조 안의 위치를 설명하려고 자주 거론되는 곳을 분류한 것이며, 매수⁠·매도를 권하지 않습니다.

소캠2(SOCAMM2)란 무엇인가

한 줄 정의

소캠2는 LPDDR5X를 AI 서버의 CPU 옆에서 쓸 수 있도록 만든 탈착식 서버 메모리 모듈입니다. 이름은 Small Outline Compression Attached Memory Module의 줄임말로, 작고 압착 방식으로 붙이는 메모리 모듈이라는 뜻입니다.

새 D램이 아니라 형태를 바꾼 것

완전히 새로운 D램을 발명한 것은 아닙니다. 칩의 뿌리는 스마트폰이나 얇은 노트북에서 쓰던 LPDDR(저전력 D램)입니다. 이 모바일용 칩을 서버에서 쓸 수 있게 폼팩터(제품의 물리적 형태와 규격), 즉 서버형 모듈로 바꾼 것입니다.

왜 저전력 메모리를 서버로 가져오나

AI 서버는 전기를 쏟아부어서라도 성능을 뽑아내는 곳인데 왜 모바일 메모리를 쓸까요. 데이터센터에서 저전력이 선택이 아니라 생존의 문제가 됐기 때문입니다.

축구장만 한 데이터센터에 GPU와 CPU가 꽉 들어차면서 열이 크게 늘었습니다. 열을 식히는 데 돈이 많이 들고 공간도 부족해졌습니다. 그때 눈에 들어온 것이 모바일 환경에서 10년 넘게 적은 전력으로 열을 덜 내며 빠르게 일하도록 다듬어진 LPDDR5X였습니다. SK하이닉스가 2026년 4월 양산을 발표한 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 192GB 소캠2는 기존 서버용 RDIMM보다 대역폭이 2배 이상, 전력 효율이 75% 이상 좋습니다(제조사 발표 수치).

소캠2와 HBM은 대체 관계가 아니다

소캠2가 HBM의 자리를 빼앗는지 묻는 경우가 많습니다. 답은 아닙니다. 붙는 자리와 맡는 일이 다릅니다.

• 소캠2는 GPU가 아니라 CPU 옆에 붙는 저전력⁠·고밀도 메모리 모듈입니다.
• CPU는 시스템 전체의 데이터 흐름을 관리하고 조율합니다. AI 모델이 커질수록 CPU가 다룰 데이터도 늘어나, CPU 옆에도 크고 효율적인 메모리가 필요해졌습니다.
• 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼 베라 루빈이 대표적인 예입니다. GPU(루빈) 옆에는 HBM이, CPU(베라) 옆에는 LPDDR5X 기반 소캠2가 붙습니다.

GPU의 짝은 HBM, CPU의 짝은 소캠2입니다. 둘은 경쟁자가 아니라 각자 맡은 쪽이 다른 파트너입니다.

기판이 두 번 나오는 이유, 반도체 아파트 비유

소캠2를 아파트에 빗대면 기판이 왜 두 번 나오는지 보입니다.

맨 아래: D램 다이

가장 바닥에는 D램 칩 자체인 다이(웨이퍼에서 잘라 낸 칩 한 장)가 있습니다.

1번 기판: LPDDR5X 패키지 기판

다이를 받쳐 네모난 패키지 하나로 만들어 주는 정밀한 기판입니다. 이 패키지 기판 쪽에서는 대덕전자가 자주 거론됩니다.

2번 기판: 소캠2 모듈 PCB

완성된 패키지 여러 개를 나란히 올려, 서버에 꽂을 수 있는 직사각형 모듈로 묶는 뼈대입니다. 이 자리에서는 티엘비(TLB)가 중심으로, 코리아써키트가 후발 또는 보조 위치로 거론됩니다.

두 기판에 다 걸친 경우

심텍은 2번 모듈 PCB의 주요 생산 업체이면서, 1번 LPDDR용 정밀 기판에도 대응할 기술 접점이 있는 곳으로 분류됩니다. 그래서 기판 밸류체인에서 가장 넓게 걸친 위치로 거론됩니다.

소캠2 용량은 어떻게 정해지나, 계층적 곱셈

서버 메모리 용량이 128GB, 192GB처럼 커지는 것은 기판을 크게 늘려서가 아닙니다. 용량은 세 요소의 곱으로 정해집니다.

• 모듈 PCB 위에 패키지를 몇 개 올리는가
• 패키지 하나 안에 다이를 몇 층 쌓는가
• 다이 한 장의 기본 밀도가 얼마인가

숫자 예시

예를 들어 4패키지 × 16장 적층 × 다이 밀도 16Gb(기가비트)로 계산해 봅니다. 4패키지는 겉으로 보이는 완성된 칩 덩어리가 기판 위에 네 개 올라간다는 뜻입니다.

• 4 × 16 × 16Gb = 1,024Gb
• 1바이트는 8비트이므로 1,024Gb ÷ 8 = 128GB

밀도가 더 높은 다이를 쓰거나 24층으로 쌓으면 192GB, 256GB로 늘어납니다. 실제로 SK하이닉스는 192GB, 마이크론은 256GB 소캠2를 발표했습니다. 위 계산은 구조를 이해하기 위한 예시이고, 실제 업체별 구성은 다를 수 있습니다.

창고 비유

• 다이를 쌓는 것: 창고 높이를 올리는 것입니다. 용량은 창고 크기에 해당합니다.
• 패키지를 여러 개 두는 것: 데이터가 드나드는 문을 늘리는 것입니다. 대역폭(한 번에 주고받는 데이터 양)은 창고 문 개수에 해당합니다.

패키지 수를 줄이면 생기는 병목

시장에서 흔히 하는 오해가 있습니다. 원가를 아끼려고 패키지를 4개에서 2개로 줄이고, 대신 다이를 64층으로 높이 쌓으면 용량도 맞추고 돈도 아낄 수 있지 않느냐는 생각입니다.

그렇게 하면 문제가 생깁니다. 기판 위에 나란히 놓이는 패키지 수는 데이터가 드나드는 입출력 통로 역할을 합니다. 패키지 수를 줄이면 데이터가 CPU로 흘러갈 병렬 통로가 좁아지고, 그곳에서 병목이 생깁니다. 창고는 높아졌는데 문이 절반으로 줄어든 셈입니다.

그래서 소캠2 설계의 핵심은 CPU가 요구하는 대역폭과 채널 구조의 균형을 지키면서 필요한 용량을 맞추는 것입니다.

연결 방식 3단계: 적층, 실장, 압착

적층, 실장, 와이어 본딩, 솔더볼, 압착은 비슷해 보이지만 연결하는 단계가 다릅니다.

1단계: 패키지 내부 연결

패키지 안에서 D램 다이를 위로 쌓는 것을 적층이라고 합니다. 이때 다이와 패키지 기판을 아주 가는 금속선으로 잇는 것이 와이어 본딩 계열 구조입니다.

2단계: 패키지 외부 연결

완성된 패키지를 소캠2 모듈 PCB 위에 올릴 때는 BGA 솔더볼이라는 작은 납땜 구슬로 평면에 고정합니다. 이것을 실장이라고 부릅니다. 위로 쌓는 적층과 달리, 실장은 평면에 나란히 붙이는 것입니다.

3단계: 모듈과 서버 보드 연결

소캠2에서 가장 새로운 부분입니다. 완성된 소캠2 모듈은 서버 보드에 납땜하지 않습니다. 압착식 커넥터로 물리적인 힘을 줘 눌러서 장착하는 탈착 방식을 씁니다. 고장 나면 모듈만 바꿀 수 있어 서버 유지보수가 쉬워집니다. 기존에 서버 CPU 옆 LPDDR은 보드에 납땜하는 방식이 많아 교체가 어려웠습니다.

압착식의 난제, 검사와 테스트가 중요해진 이유

왜 검사가 중요해졌나

AI 서버는 하루 종일 열을 받아 팽창과 수축을 되풀이합니다. 납땜 없이 압력만으로 수많은 접점을 버텨야 하니, 뺐다 꼈다 하는 것 자체가 큰 기계적 스트레스입니다. 열팽창으로 조금만 뒤틀려도 전기가 안 통하고, 평탄도가 조금만 안 맞아도 바로 오류가 납니다. 이 조건 때문에 불량을 미리 잡는 검사 장비와 테스트 부품의 중요성이 커졌습니다.

검사 장비는 "시각"

광학이나 레이저로 외관을 봅니다. 압착식에서 가장 중요한 것은 3D 평탄도, 즉 모듈이 휘었는지와 기준치를 만족하는지입니다. 이 위치에서는 인텍플러스와 고영이 자주 거론됩니다.

테스트 부품은 "촉각"

전기를 직접 흘려 확인하는 전기적⁠·기계적 소모품입니다. 가혹한 압착 환경을 흉내 내면서 초고속 신호가 끊기지 않고 전달되는지 확인합니다.

• 아이에스시(ISC): 소캠2 테스트 소켓과 테스트 인터페이스 부품
• 티에프이(TFE): 테스트 보드와 칩 이송 부품 같은 테스트 부품
• 보조 위치로 거론되는 곳: 오킨스전자, 마이크로컨텍솔

후공정, 실장 테스트와 LPDDR 패키징

모든 부품과 장비를 거친 뒤 마지막에 오는 곳이 후공정 OSAT(외주 패키징⁠·테스트) 업체입니다. 다 조립된 소캠2가 실제 서버 환경에서 제대로 작동하는지 실장 테스트를 하고, LPDDR 패키징 영역까지 이어집니다. 이 위치에서는 에이팩트가 거론됩니다.

소캠2 밸류체인 위치별 분류

구조 안의 위치별로 다시 묶으면 이렇습니다. 평가가 아니라 위치 분류입니다.

첫째, LPDDR5X 메모리 본체

• 삼성전자, SK하이닉스
• 해외 주요 공급사로 마이크론

둘째, 기판

• 심텍: 소캠2 모듈 PCB 주요 업체이면서 LPDDR용 기판에도 대응해 가장 넓은 위치
• 대덕전자: 패키지 기판 중심
• 티엘비: 모듈 PCB 중심
• 코리아써키트: 모듈 PCB 후발 및 보조

셋째, 검사 장비

• 인텍플러스, 고영

넷째, 테스트 부품

• 주된 위치: 아이에스시, 티에프이
• 보조 위치: 오킨스전자, 마이크로컨텍솔

다섯째, 후공정

• 실장 테스트와 LPDDR 패키징이 이어지는 후공정 OSAT: 에이팩트

소캠2는 부품 하나가 아니라 LPDDR5X를 AI 서버 CPU 옆에서 쓰도록 탈착형 모듈로 만든 서버 메모리 폼팩터입니다. 관련 뉴스를 볼 때는 메모리 본체, 패키지 기판, 모듈 PCB, 압착식 접속 구조, 검사 장비, 테스트 부품, 후공정 실장과 패키징 가운데 어느 자리의 이야기인지 먼저 짚어 보면 흐름이 정리됩니다. 각 기업의 실적이나 매출에서 소캠2가 차지하는 비중은 회사마다 크게 다르니, 사업보고서와 실적 발표로 따로 확인해야 합니다.

자주 묻는 질문

소캠2는 HBM을 대체하나요?

아닙니다. HBM은 GPU 옆에 붙어 초고속으로 데이터를 공급하고, 소캠2는 CPU 옆에 붙는 저전력⁠·고밀도 메모리 모듈입니다. 엔비디아 베라 루빈처럼 한 서버 안에 둘이 함께 쓰입니다.

소캠2와 LPDDR5X는 같은 건가요?

소캠2 안에 들어가는 메모리 칩이 LPDDR5X입니다. 소캠2는 이 칩 여러 개를 모듈 PCB에 올려 서버에 꽂을 수 있게 만든 모듈 형태를 가리킵니다.

소캠2 용량 128GB는 어떻게 계산하나요?

패키지 수 × 패키지당 다이 적층 수 × 다이 밀도로 계산합니다. 4패키지 × 16장 × 16Gb = 1,024Gb이고, 8로 나누면 128GB입니다. 실제 제품 구성은 업체마다 다릅니다.

소캠2는 왜 압착식으로 연결하나요?

납땜하지 않고 눌러서 장착하면 모듈을 뺐다 꼈다 할 수 있어 교체와 유지보수가 쉽습니다. 대신 열에 의한 뒤틀림이나 평탄도 오차에 민감해, 검사 장비와 테스트 부품의 역할이 커집니다.